Фотолитография и металлизация подложек

ОАО «Завод Магнетон»  предоставляет следующие виды услуг:

1. Изготовление плат (микрополосковые платы)
   • По топологии заказчика (чертежи в бумажном и электронном виде).
   • Подложка: поликор ВК100-1, ситалл СТ50-1, феррит и др. размером до 60х48х2 мм. (по согласованию с заказчиком возможна работа с подложками других размеров)
   • Лицевая поверхность:
     Адгезионный слой – хром
     Проводниковый слой – медь (1…10 мкм)
     Защитный слой – гальв. никель (1 мкм) – золото (~2 мкм)
     Возможно нанесение резистивных слоев – Ta, Ti, сплавы РС (Диапазон удельного поверхностного сопротивления 50…500 Ом/кв.).
   • Экранная поверхность:
     Адгезионный слой – хром
     Проводниковый слой – медь (1…10 мкм)
     Защитный слой – гальв. никель (1 мкм) – золото (~2 мкм), хром
   • Минимальный размер проводника 200 мкм
   • Минимальный размер щелевого элемента 30 мкм
2. Прошивка отверстий в керамических подложках (толщиной не более 2 мм.) диаметром от Ø 2 мм. до Ø 28 мм.
3. Металлизация керамических подложек (хром-медь-хром).
4. Разделение  подложек на модули с помощью дисковой резки.
5. Нанесение в вакууме покрытий титан, хром, медь, алюминий, никель, резистивные сплавы и др. на различные изделия.

Для исполнения заказа и расчета его полной стоимости необходимо предоставить:

1. Размеры и характеристики платы.
2. Чертеж платы с техническими требованиями и характеристиками слоев.
3. Планируемую партию выпуска изделий.
4. Материалы (подложки) для изготовления плат поставляются Заказчиком (возможно использование материалов ОАО «Завод Магнетон»).
5. Сроки изготовления зависят от партии изделий, размера и сложности рисунка платы, заданной точности изготовления и необходимой подготовки производства.